§ 01
无线充电到底是什么？
一句话：靠「磁」隔着空气把电传过去，不用插线。原理和变压器一样，只是中间没有铁芯，只有空气。
小白比喻：把充电板想成「广播台」，手机想成「收音机」。线圈对得越准、离得越近，信号（电）就传得越好；中间塞了金属，就像拿铁皮挡住广播，收音机就听不清了。
两个关键距离：
· 充电板线圈 ⇆ 手机线圈 —— 这段「空气」决定了效率
· 充电板线圈 ⇆ 金属 / 屏蔽件 —— 这段决定了能否正常工作
· 充电板线圈 ⇆ 手机线圈 —— 这段「空气」决定了效率
· 充电板线圈 ⇆ 金属 / 屏蔽件 —— 这段决定了能否正常工作
小提示：无线充电并不是「隔多远都能充」，距离一长，效率就断崖式下跌。
§ 02
市面上常见的功率 / 标准
先做对「标准」，外壳才好配合。下面是目前主流的真实情况（2024–2026 通用）：
| 标准 / 名称 | 常见功率 | 特点（与外壳设计的关系） |
|---|---|---|
| Qi（BPP 基础档） 无线充电联盟 WPC 制定 | 5W | 最基础、手机全兼容。对线圈位置要求相对宽松，但充得慢。 |
| Qi（EPP 增强档） | 7.5W / 10W / 15W | 主流快充档。对线圈对准、散热、金属干扰要求明显提高。 |
| Qi2（MPP 磁吸） 2023 后的新标准，带磁吸定位 | 15W | 内置磁环自动对准，对齐更省心；比传统 Qi 对齐更稳。 |
| Qi 2.2（MPP 磁吸增强） 2025 年发布 | 25W | MPP 磁吸功率提升到 25W，是目前磁吸无线充电的最快档。对齐更稳、充得更快，但对距离、散热、供电要求最高（见第 3 节第 5 条）。 |
| 多协议 50W 旗舰 兼容 Qi 1.3，覆盖各品牌私有快充 | 5W / 7.5W / 15W / 50W | 向下兼容 Qi 1.3 协议，支持 Qi BPP 5W、iPhone 7.5W、Qi EPP 15W；并对 华为 / 小米 / OPPO 私有快充做到 50W。私有 50W 是各厂商自有的高效率协议，功率高、发热大，对外壳的散热、距离、供电要求最严苛（见第 3 节第 ③④⑤ 条）。 |
| 苹果 MagSafe | 7.5W ~ 15W | 本质是磁吸 Qi。做苹果用户产品时，磁力 / 对准 / 认证都要考虑。 |
| 手表 / 耳机等小设备 | 2.5W ~ 5W | 线圈小，对「线圈到表面距离」和磁铁位置更敏感。 |
给小白的一句话：功率越大（15W、25W、50W），对距离、散热、金属、供电的要求越苛刻。做高功率产品，外壳更不能「随便做」。
DESIGN 8外壳设计 8 大注意事项
§ 03
外壳设计 8 大注意事项
以下 8 条是厂商在大量项目里反复验证过的核心要点。做到位，量产就稳；做不到，多半会出现：感应不到 / 断充 / 发热大 / 功率上不去。
①金属件必须远离线圈
为什么：金属会吸收磁场、产生涡流，效率暴跌甚至直接感应不到手机。
怎么做：线圈正上方 5cm 内不要有金属件（屏蔽片、金属支架、金属螺丝、金属漆面）。如果一定要金属，用磁屏蔽片做隔离。
②线圈下方与 PCB 之间留够空间
为什么：线圈下面是 PCB，若两者贴得太近，会产生「频率偏移 / 性能下降 / 发热过大」。
怎么做：线圈和 PCB 之间预留至少 3mm 的净空；若空间紧，线圈和 PCB 中间加隔磁片，并咨询厂商是否需要调整参数。
③外壳不要全密封，必须留散热通道
为什么：完全密封 → 热气散不掉 → 发烫降功率；外壳太厚 → 线圈到手机距离变远 → 充不进。
怎么做：可以开微缝、加透气阀（还能兼顾防水）。外壳尽量做薄，尤其线圈正对的那一面。
真实数据：约有 30% 的客户在外壳密封 / 散热上踩过坑。
④外壳内部不要用金属结构柱堵住线圈 / 热源
真实数据：约有 30% 的客户在外壳内部被金属结构柱「堵住」过，导致散热差或线圈性能下降。
⑤线圈到手机表面的距离：常规约 3mm（Qi 2.2 / MPP 25W 约 1mm，50W 私有快充同样要求极近）
为什么：无线充电并不是「隔多远都能充」。距离每增加 1mm，效率会断崖式下跌。
怎么做：外壳线圈正对的那一面，壁厚尽量控制在 ≤ 3mm；做 25W / 50W 必须按厂商给的极近距离要求设计。
真实数据：约有 30%> 的客户踩过距离坑。
⑥供电电源功率要够，线材要好
为什么：电源功率不足、线材太细太差，供电到 PCB 板的电压「掉得太厉害」，会出现断充、感应不到、功率上不去。
怎么做：选功率足够的品牌电源 + 粗一点的好线材。条件允许就把整套电源和线材寄给厂商帮忙分析。
真实数据：约有 20% 的客户遇到过供电 / 线材导致的充电问题。
⑦打样阶段务必做「外壳 + PCB」全套对位测试
为什么：单独看 PCB / 单独看外壳都没问题，组合起来可能就对不上位了。
怎么做：外壳打样后，第一时间把外壳 + PCB + 线圈一起装起来测试，确认位置、高度、距离都对。
⑧已确认的器件、参数，不要轻易改
为什么：无线充电是「电 + 磁 + 结构 + 软件」耦合的系统。改一颗料、改一个参数，整套可能要重新验证。
怎么做：若一定要换，先和厂商沟通；改完务必重新测试。
30%
客户踩过「距离 / 散热」坑
20%
客户踩过「供电 / 线材」坑
8
外壳设计核心要点
50W
本方案最高功率输出
§ 04
新手避坑清单（照着打勾）
量产前逐条核验，每一项都对得上，量产就稳了。
- 线圈正上方 5cm 内无金属件、屏蔽片、金属螺丝
- 线圈与 PCB 之间净空 ≥ 3mm
- 外壳内部留有散热通道（微缝 / 透气阀）
- 金属结构柱未堵住线圈或主要热源
- 线圈到手机表面距离 ≈3mm（高功率 25W ≈1mm，50W 私有快充同样要求极近），已把外壳壁厚算进去
- 供电电源功率足够，线材够粗够好
- 外壳打样后已与 PCB / 线圈整套对位测试
- 已确认的器件、参数与厂商方案一致
- 外壳材质耐温（能扛住 50W 私有快充的发热）
§ 05
拿不准？把整套样品寄给厂商实测
最省心的一条路：外壳 + 电源 + 线材，整套寄到厂商实测。达标后再量产，能避开绝大多数返工。
1
寄外壳样品外壳实物（最好已经有 PCBA 安装位）。
2
寄整套电源 + 线材厂商帮忙分析供电压差，避免那 20% 的断充 / 功率不足坑。
3
实测 + 出报告实测外壳距离、对位、发热、效率，输出可量产的参数结论。
送测前先和厂商对齐关键参数
线圈尺寸、外壳壁厚、电源规格、目标功率档位——把 4 项关键参数对齐再送样，能少走一半弯路。
§ 06
认证与量产前的提醒
产品要正式上市销售，以下几类认证务必提前规划：
| 认证 / 项目 | 关注点 |
|---|---|
| CE（欧盟） | EMC、LVD、RF 等；外壳结构变更后需重新评估。 |
| FCC（美国） | 无线充电属有意辐射体，必须做 FCC 认证。 |
| Qi 认证（WPC） | 打 Qi / Qi2 / Qi 2.2 logo 必须过认证；外壳不能影响 Qi 合规测试。 |
| 国标 / SRRC（中国） | 在国内销售无线充电产品同样要做。 |
| 私有快充授权 | 华为 / 小米 / OPPO 50W 需取得官方授权，否则不能宣传相应功率。 |
外壳结构变化（厚度 / 材质 / 屏蔽件 / 散热结构）都可能让已有认证失效，建议结构定型后再送测认证。
§ 07
常见问题 FAQ
- Q1手机放上去一点反应都没有？
- 先检查：①电源 / 线材是否正常供电；②手机线圈是否对上了充电板线圈（多数问题出在这里）；③外壳线圈正上方是否有金属件；④外壳壁厚是否过厚（>5mm 基本没戏）。
- Q2充电时手机 / 外壳发烫严重？
- 多半是散热没做好：外壳全密封、热源被结构柱堵死、或功率太高。检查第 3 节第 ③④ 条。
- Q3隔着手机壳也能充吗？
- 取决于手机壳：塑料 / 硅胶薄壳（<3mm）一般可以；金属壳、带磁吸金属环的厚壳，会严重干扰甚至无法充电。
- Q4想做 25W 高功率（Qi 2.2），外壳要注意什么？
- 即 Qi 2.2 的 MPP 25W 档：对距离极敏感（线圈到表面约 1mm），散热和供电要求也最高，务必整套实测后再量产。
- Q5想做 50W 多协议旗舰（华为 / 小米 / OPPO 私有 50W），外壳要注意什么？
- 在兼容 Qi 1.3（BPP 5W、iPhone 7.5W、EPP 15W）的基础上，私有 50W 功率高、发热大：线圈到表面要求极近、散热必须做足、供电要够且线材够好，同样建议整套实测后再量产。
- Q6外壳材料有什么推荐？
- 首选非金属材料：PC、ABS、硅胶、皮革、亚克力、木质等。金属外壳需做磁屏蔽设计 + 预留散热通道。
- Q7样品出来了但效率只有 50%，正常吗？
- 不正常。正常情况下成品效率应在 70–85%。优先排查距离 / 对位 / 金属干扰，再排查供电。