无线充电一定会发热，这是原理决定的：能量在空气中传输，效率通常 70%~85%，剩下的都变成热。所以"有点温"是正常的。真正的问题是两个：温度到了多少算不正常，以及为什么同样的功率，别人的模块只是温热，你的烫手。
| 测温位置 | 正常范围 | 需要处理 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 外壳表面（手感） | ≤45℃（温热） | >50℃（烫手） | 45℃ 是人手长时间接触的舒适上限 |
| 线圈表面 | ≤55℃ | >65℃ | 线圈本身耐温较高，但会传导到外壳 |
| 手机/设备电池 | ≤43℃ | >45℃ | 超过 45℃ 手机会主动降功率或停充 |
| 环境温度 | 25℃ | >35℃ | 夏天车内、密闭柜体内要按高温工况设计 |
注意：这些是行业经验值，不是强制标准。判断"能不能用"的最终依据是整机在做完温升测试后是否触发保护——如果充着充着自动降功率或断充，说明已经到极限了。
无线充电靠两个线圈的磁场耦合传能量。手机稍微偏一点，耦合系数就下降，效率掉下来，差额全部变成热。这是"看起来没坏但就是烫"的头号原因。
| 偏移量 | 效率影响（经验值） | 现象 |
|---|---|---|
| 0~2mm | 基本无损 | 正常 |
| 3~5mm | 下降 10%~20% | 明显发热、充电变慢 |
| >5mm | 下降 30% 以上 | 烫手、频繁断充 |
解决思路：① 结构上做定位凹槽或挡边，让用户"放上去就对准"；② 换大线圈（φ50 比 φ43 的容差更大）；③ 支架类产品用双线圈，横竖都能对位；④ 磁吸方案从根本上解决对位问题。
手机壳每增加 1mm，等效距离就增加 1mm。超过 4mm 的壳、带金属片/磁吸环/卡包的壳，会让效率断崖式下降。含金属的壳还会被磁场加热——那种"手机壳背面局部发烫"就是这个原因。
选型时建议按"最厚壳"预留距离：普通模块选 2~5mm 档，厚壳场景直接选 5mm 上限或远距离模块，不要贴着极限做。
很多产品把模块塞进密闭塑料壳里，热根本出不去，热量层层累积，最后模块自己触发过温保护。这类问题在台灯灯座、车载支架、家具台面下最常见。
用 φ35 的小线圈去跑 15W，磁通密度不够，只能靠提高电流硬顶，损耗和温升都会飙升。线圈尺寸要与功率匹配：15W 建议 φ43 以上，25W 建议 φ43~φ50，50W 需要 φ55 级。
带 FOD 的模块在检测到金属异物时会反复"试探—停充—再试探"，表现为发热且断断续续。而没有 FOD 的模块更危险：桌上的一枚硬币能被加热到烫伤温度。
| 现象 | 最可能原因 | 先查什么 |
|---|---|---|
| 一直温热但充电正常 | 正常损耗 | 不用处理 |
| 越充越慢、外壳烫手 | 对位偏差 / 手机壳太厚 | 换个位置、去掉壳再试 |
| 手机壳背面局部烫 | 壳内含金属片/磁吸环 | 换非金属壳 |
| 充几分钟就断，反复 | FOD 误触发 / 过温保护 | 清空充电区金属物，测温 |
| 整机热但模块不热 | 电池或主板发热 | 分开测温定位 |
| 夏天特别容易断 | 环境温度叠加 | 降功率或加散热 |
45℃ 左右是温热、手感舒适的上限；超过 50℃ 手感明显烫，长期接触不舒服也不安全。行业里通常把外壳 ≤45℃ 作为设计目标，超过 50℃ 就应考虑降功率或改散热。
常见原因是散热片是金属的、贴得离线圈太近，被磁场加热成了"发热片"；或者散热片与模块之间没有导热介质，中间隔着空气等于没贴。正确做法是用导热垫贴合，且与线圈保持距离。
有用但有限。石墨片擅长"把热摊开"（横向均温），不擅长"把热导出"。密闭腔体里贴石墨只能让外壳温度分布更均匀，总热量还在里面。真正的解法是把热导到外壳或金属结构上。
损耗绝对值大约是 3 倍。但也取决于效率：效率 85% 的 15W 模块，损耗约 2.6W；效率 70% 的 5W 模块，损耗约 2.1W。所以选高效率模块比单纯降功率更有效。
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